[반도체] 반도체설계 1위 겨냥…李, 빅딜 직접 나선다_스크랩

헤드라인

 

英 귀국길서 ARM 인수설 답변
스마트폰 프로세서 90% 설계
성사땐 하만인수후 최대규모
인텔과 컨소시엄 구성 거론
프리IPO 참여 제안받을수도
승진설엔 "회사 잘되는게 중요"
이승훈, 정유정 기자

 

본문

 

반도체설계 1위 겨냥…李, 빅딜 직접 나선다

 

 

본문의 근거

① 2016년 미국 전장업체 하만에 이어 삼성전자가 6년 만에 대형 인수·합병(M&A)...

② 엔비디아는 ARM을 400억달러(약 56조원)에 인수하겠다는 계약

③ M&A 발표 이후 엔비디아 주가가 급등하면서 거래 규모는 400억달러에서 660억달러(약 92조4000억원)로 급증

④ ARM 인수전을 100조원이 투입되는 '돈의 전쟁'...

 

 

추가 조사한 내용

1. ARM 외 다른 반도체 설계사
   • MIPS Technologies, MIPS를 개발.
   • Intel, X86을 개발.

 

 

추가 의문

1. 삼성과 애플 모두 ARM의 설계를 사용하는데, AP의 차이가 발생하는 근본적 이유는 무엇인가.

 

 

연관기사·자료 링크